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　　AOI（Automated Optical Inspection縮寫）的中文全稱是自動光學檢測，是基于光學原理來對焊接生產中遇到的常見缺陷進行檢測的設備。AOI是新興起的一種新型測試技術，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設備。當自動檢測時，機器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數據庫中的合格的參數進行比較，經過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動標志把缺陷顯示/標示出來，供維修人員修整。 運用高速高精度視覺處理技術自動檢測PCB板上各種不同貼裝錯誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測方案，以提高生產效率，及焊接質量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報廢不可修理的電路板。

　　引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。產品類型有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP（QFJ）、SOD、SOT等。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。
　　使用的原材料有：KFC、194、7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的選擇主要根據產品需要的性能：（強度、導電性能以及導熱性能）來選擇。
　　引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料，在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝，直觀上就是將生產出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。主要功能是為芯片提供機械支撐的載體，并作為導電介質內外連接芯片電路而形成電信號通路，以及與封裝外殼一同向外散發(fā)芯片工作時產生熱量的散熱通路。
　　引線框架根據應用于不同的半導體，可以分為應用于集成電路的引線框架和應用于分立器件的引線框架兩大類。這兩大類半導體所采用的后繼封裝方式各不相同，種類繁多。不同的封裝方式就需要不同的引線框架，因此，通常以半導體的封裝方式來對引線框架進行命名。集成電路運用廣泛且發(fā)展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式；分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT這兩種封裝方式。

　　自動化設備主要是大量使用了現(xiàn)代自動化元器件以及自動化控制系統(tǒng)的各類設備，與傳統(tǒng)的純機械機構組成的設備有一定的區(qū)別。但是，也不可盲目的崇拜自動化元器件和現(xiàn)代控制技術的能力，傳統(tǒng)的機械機構仍然是機械的主要組成部分；與現(xiàn)代自動化器件組成的結構模塊相比較，傳統(tǒng)的機械機構具有非常明顯的簡潔、高效的優(yōu)點；所以，在設備設計過程中，只有合理地運用機構和自動化元器件、現(xiàn)代控制技術才有可能設計出完美的自動化設備。